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魅族pro7plus拆解

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弹剑相思 发表于 2019-7-14 10:47:06 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自- 保留地址
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魅族pro7plus拆解  有毒灬无害 2019-07-04 09:25:25
看一看内部结构究竟是怎样?




拆解魅族PRO 7 Plus需要先拆开USB接口旁边的两颗螺丝,这两颗螺丝采用和iPhone一样的螺丝,也是目前大部分手机采用的螺丝规格。




拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕,手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起。




拆开屏幕后可以看到魅族PRO 7 Plus的屏幕通过一条排线来连接主板,屏幕和手机的中框粘合在一起,而主板直接安装在手机的后盖上,这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同,主要是考虑背面小屏幕安装的问题。




魅族PRO 7 Plus使用SuperAMOLED屏幕,屏幕的厚度得到很好的控制,另外背面的画屏也是AMOLED材质,虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。




在手机的前面板上还安装有手机的听筒,并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。




魅族PRO 7 Plus采用L形主板,没有采用常用的大小PCB的三段式设计,这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置,如果采用三段式设计,电池必须采用异性电池设计,大大增加了设计以及制造的成本。




我们留意到在PCB上印由魅族的LOgo,并且附有日期和PCB的版本,魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生产,方正PCB是国内一家加大的PCB制造商,不少旗舰产品都是由这家制造商生产。




魅族PRO 7 Plus的PCB屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴,这个导热贴撕开后就可以看到芯片了,石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计,石墨导热贴一方面起到散热的作用,一方面起到屏蔽作用,并且可以降低屏蔽罩的厚度,有利于手机厚度的降低。




魅族PRO 7 Plus的PCB背面屏蔽罩同样覆盖由石墨导热膜,并且PCB上由一块没有原件的部分,这部分是对应手机后盖上画屏的安装位置。




把PCB取出后可以看到手机的后盖结构,后盖画屏位置明显凸出了一块。




魅族PRO 7 Plus配备3500mAh电池,采用mCharge4.0快充技术,提供5V5A的快充规格,带来更快的充电速度。




魅族PRO 7 Plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的,厚度增加,通过后盖外面使用CNC加工,刨一个画屏安装的“坑”,将画屏安装进去。




魅族PRO 7 Plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上,几乎没有缝隙,这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中,不能拆出来。




在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置,整个画屏的位置设计相当精密,对于工艺的要求也是非常高,魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。




把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面。




部分的芯片上带有导热贴,可以有效将芯片的热量带走。




PCB上的红外传感器,用于接听电话时感应人脸的距离。




另外一边是光线传感器,用于感应光线,调整屏幕的亮度。




魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存,内存容量为6GB,内存芯片和CPU采用双层封装,可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器,拥有10核三丛集架构,采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构,使用10nm制造工艺,让功耗和性能有一个很好的平衡。




魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片,容量为64GB,UFS储存芯片带来更高的读写速度。




SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器,主要负责信号的接收和发射,以及将手机信号放大。




联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电,配合联发科的Helio X30处理器使用。




MT6336WP也是一颗电源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。




PCB背面的双色温LED补光灯。




魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头,摄像头封装在一起,可以防止安装时候位置不对导致光轴不准,影响成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。





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