导 读
美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可。
如果将尖端科技比作美国在现代社会打压中国的武器，那么半导体无疑是其中最快的那把剑之一。
昨天，2020年5月15日，正值华为被美国列入“实体清单”一周年，美国政府发了个“大招”！
美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布了一项计划，声称将限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力。美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可。
“荒谬！”“震惊！”不少半导体行业从业者如此形容自己的心情。
为什么呢？因为全世界没有一颗芯片是可以完全不使用美国设备或软件技术而被生产制造出来的。
这就意味着无论华为生产的是什么芯片——无论是手机芯片、人工智能芯片还是基站芯片、服务器芯片，无论生产过程用的是7nm工艺还是5nm工艺，通通都要被美国管制。换言之，未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，这是真的要倾全美科技圈之力致华为于死地啊！
按照之前的禁令内容，华为将无法从海外进口美国技术含量高于 25％ 的产品，后来又有消息说这一比例要下调到10%，但美方内部还没就这个比例达成一致，一直摇摆不定。结果，昨天的禁令却直接跳过10%，变成0了。
那为什么禁令会进一步升级呢？
援引问芯Voice的分析，根据当初的限制，美国以为华为将无法从海外进口美国技术含量高于 25％ 的产品，但没想到的是，最关键的台积电代工部分，居然成功合法合规地避开了这 25% 的限制。因此，之后才会传出要把 25% 降低至 10% 的说法。业界也曾推盘沙演过，即使把美国技术含量降到 10%，很有可能台积电的部分制程技术仍是可以“低空飞过”，甚至台积电最新的 7nm、5nm 制程都可能躲过美国这个规定。
所以，现在美国索性把事情做绝，直接要求所有为华为代工的半导体厂都需要经过美国政府的批准了。
这条禁令透露出了一个可怕的信号——如果今天美国可以以这种极端的方式来全面封锁华为，那明天，美国就能以同等的手法，来封锁任何一家中国的科技公司。
还记得物联网智库前天报道的“美国对国内半导体代工厂启动无限追溯机制”的消息么？那时就有网友表示了同样的担忧：如果今天美国可以要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效；那么明天，美国是不是也可以要求这些企业不能用美国清单厂商半导体设备代工生产所有民用芯片呢？
面对这种程度的打击，中方当然也不会坐以待毙！
近日，《环球时报》记者从中国政府消息人士处了解到，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。
中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。
或许是受此消息影响，15日美股开盘前，上述4家美企股价波动剧烈，其中高通2小时内一度跌超7%，苹果、波音、思科均跌超4%。目前，四家公司股价跌幅均有所缩窄与反弹。
更多消息还需等待外交部的发声。
最后，附美国商务部发布的文章全文：
《商务部针对华为削弱实体清单的努力，限制其使用美国技术设计和生产的产品》
美国工业与安全局（BIS）今天宣布了一项新计划，通过限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力，来保护美国国家安全。
这一声明切断了华为为削弱美国出口管制所做的努力。
BIS正在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，狭义且战略性地针对华为获取半导体的交易，这些半导体是某些美国软件和技术的直接产品。
自2019年BIS将华为及其114家海外关联公司列入实体清单以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。然而，华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备的海外代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。
“尽管美国商务部去年采取了“实体清单”行动，但华为及其外国分支机构仍加大了努力，通过本土化努力破坏了这些基于国家安全的限制。但是，这种努力仍然依赖美国的技术。”美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）说。
他认为：“这不是个负责任的全球企业公民举止。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术引发与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。”
具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国产品受出口管理条例（EAR）的约束：
（1）华为及其关联公司（如海思半导体）在实体清单上生产的半导体设计等产品，是某些美国商业控制清单（CCL）软件和技术的直接产品；
（2）根据在实体清单上华为及其关联公司（如海思半导体）的设计规范生产的芯片组等产品，是由某些位于美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类美国境外生产的产品仅在知道它们将用于再出口、从国外出口或国内转移到华为或其实体清单上的任何关联公司时，才需要许可证。
有些使用美国半导体制造设备的海外代工厂已开始根据2020年5月15日的华为设计规范进行生产，为了避免对这些芯片代工厂产生直接不利的经济影响，此类海外生产的产品只要在规则生效日期后的120天之内复出口、从国外出口或国内转移，则不受这些新许可要求的约束。
来源：物联网智库 整理自美国商务部、路透社、问芯Voice等
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