魅族封胶门刚平息，小米9被曝芯片也未封胶

魅族封胶门刚平息，小米9被曝芯片也未封胶  肥宅科技 2019-05-10 07:27:50
这两天魅族封胶门事件闹得沸沸扬扬。
先是微博@楼斌XYZONE 在拆卸魅族16S时发现手上的机器Soc没有封胶，并讲解未封胶可能带来的种种手机质量隐患。之后魅族官方声称如有用户发现自己购买的机器Soc没有封胶可赔付2台新机。并且官方人员专程前往深圳访问楼斌调查问题，经过双方调查确认楼斌手中机器确实没有封胶并当天赔偿了两部新机。



以上魅族封胶门算是告一段落，魅族官方也给了大家一个说法，该问题可能属于极个别案例。
就在今天，楼斌对魅族的表现表示认可，并一视同仁打算将近期知名机器全部重新拆解，公布SoC封胶情况。



令人尴尬的事情发生了，在楼斌拆解的机器中，iPhone XSM，vivo X27,iQOO,魅族16s,华为P30 Pro的SoC均有封胶，而小米9的SoC没有封胶。






同样的拆解不止有楼斌，微博@GeekBar创始人磊哥 也拆解了小米9同样发现小米9没有封胶，芯片下面的锡球清晰可见，很显然小米9封胶问题不是个案。












让我们一起等待小米的会如何回应吧，会不会实行和魅族同样的做法对消费者进行赔付呢？

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