纵然华为已准备好，纵然备胎转正，但华为却始终受困于...

纵然华为已准备好，纵然备胎转正，但华为却始终受困于这两大软肋  中研网 2019-05-17 10:54:36

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在华为被美国商务部列入“实体清单”之后，华为旗下的一个主要的芯片部门华为海思总裁凌晨致信员工称：“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。”


近日，市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单。根据TrendForce的数据显示，2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。在2018年前十大IC设计厂商当中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%。


排名方面，华为海思以503亿排名第一，紫光展锐以110.5亿排名第二，豪威科技以100亿排名第三，之后分布四到八名分别是中兴微电子(61亿)、华大半导体(60亿)、汇顶科技(32亿)、北京芯成半导体(26.5亿)、格科微电子(26.3亿)、紫光国芯微电子(23.5亿)和兆易创新(26.5亿)。
TrendForce预计其2018年营收将达到503亿，同比大幅增长了30%。这主要是得益于华为智能手机销量的大幅增长(2017年华为手机出货是1.53亿台，2018年是2.08亿台，同比增长约35.9%)，以及麒麟芯片在智能手机中的占比攀升。


华为似乎对美方此番禁令早有准备。根据《金融时报》报道，华为已经采取了垂直整合的措施；它的无晶圆厂芯片子公司海思半导体设计了芯片组（实际生产仍然依赖台积电），70多家主要供应商主要集中在中国。
华为今年年初开始增加库存，最初的目标是6至9个月的供应量，但随后又将库存目标提高到1年甚至2年。


业界分析认为，如果美国禁令生效，华为的射频器件供应将受到影响。射频器件被用于目前的高端4G手机，华为在这一部分的货源主要是美国Qorvo和思佳讯（Skyworks）公司。
目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。纵观全球射频市场，主要以国外的思佳讯、安华高（含博通）、村田和Qorvo等为主。


除此之外，现场可编程门阵列（FPGA）芯片是华为的另一个软肋。华为目前的FPGA芯片来源是美国赛灵思（Xilinx）公司。
所谓FPGA，即"现场可编程门阵列"（Field Programmable Gate Array），一种开发者在短时间内利用个人电脑就可以在其上面实现自己想要的功能的芯片。通俗一点讲，FPGA出现之前，所有集成电路都可以看成雕塑品，但是雕成一个成品，是定制好的，同时往往要浪费很多半成品和原料，这就是ASIC的制造。后来FPGA出现了，FPGA就是块橡皮泥，什么硬件电路都能模仿，万用IC，想捏成什么样随你，捏的不行，可以重新再捏。
目前全球的FPGA市场，基本被前面提到的两家美国公司垄断——赛灵思和阿尔特拉。在过去十多年里，英特尔、IBM、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等其他60多家公司都曾试图涉足FPGA领域，但纷纷惨败。这其中的原因就在于FPGA的进入门槛极高。
除了FPGA和射频芯片等组件外，华为供应链的其他一些部分有更多的替代方案。分析人士透露，华为可以用某些欧洲传感器供应商代替韩国海力士（Hynix）、美国美光（Micron）和Invensense的产品。


根据52RD.com的消息，日前，SK海力士位于重庆西永微电园的二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米的工厂主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，预计将于第三季度开始陆续投产。
SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线，负责半导体后工序加工服务项目，包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。
投产后，项目合计产能是现在的2.5倍，芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士海外最大封测基地。
据了解，SK海力士在重庆工厂制作的成品，将主要供给国内的主流手机厂商以及笔记本电脑厂家。

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