全球最大的半导体公司之一TI（德州仪器）辉煌的发展史

  飞翔的小果粒 2018-10-11 21:11:12

TI（德州仪器）是全球最大的模拟半导体公司，成立之初为一家地质勘探公司，后转做军火供应商。

虽然最初的TI主要从事军火供应，但真正让TI闻名遐迩的是其在信号处理与模拟电路方面的成就。除了提供模拟技术、数字信号处理（DSP）和微处理器（MCU）半导体以外，TI还致力于汽车及工业设备芯片的研发生产。

1954年，TI生产出了全球第一个晶体管，后于1958年发明出了全球第一块集成电路。此外，TI还于1967年发明了手持计算器。1982年，TI发布了全球首个单芯片数字信号处理器DSP，之后便成了这个领域的霸主。

1996年，TI开始全方位转型，专注于为信号处理市场生产半导体，随后又展开了一系列企业并购、资立剥离大动作。

2000年，TI斥资76亿美元收购了模拟芯片厂商Burr-Brown，巩固了其在数据转换器与放大器领域的优势地位，并形成从电源IC到放大器IC乃至A-D/D-A转换器的广泛产品群。

2001年，TI又斥资65亿美元收购美国国家半导体（NS），一举超越了当时在销售额上与之持平的东芝，成为仅次于英特尔和三星电子的半导体公司。尤其在模拟IC领域，TI独占50%以上份额。

2005年，TI曾短暂赶超三星，位居全球半导体公司第二，仅次于英特尔。

TI被誉为半导体行业的黄埔军校，包括台积电创始人张忠谋，中芯国际创始人张汝京等业内顶尖人才均出自TI。

作为全球最大的半导体公司之一，TI有着非常辉煌的发展史，下面我们简单地介绍一下TI（德州仪器）的前世今生！

1930s

1930 年，一家名为地球物理业务公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然气公司成立。公司创立者的企业家精神、愿景和创新为今天的德州仪器 (TI) 打下了坚实的基础。

1940s

TI开始将信号处理技术应用于潜艇侦测，随后也将雷达应用于该领域，这使我们在 1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂。

1950s

1954 年，德州仪器 (TI) 公司正式成立，以硅晶体管的发明创新进军半导体行业。1958 年，TI 员工 Jack Kilby 发明了集成电路，从根本上改变了半导体行业，并为所有现代电子元器件打下了坚实基础。

1960s

1967 年，TI开发出第一款电子手持式计算器 (Cal Tech)，与此同时，TI也将工作重点转向开发更快、更小、功能更强大的 TI 芯片。采用TI组件的阿波罗月球探测模块（Apollo Lunar Exploration Module）在这十年间登上了月球。

1970s

为了改造家用电器、消费类电子产品和工业用设备，TI推出了第一款单芯片微控制器(MCU)，它将所有的计算元件组合在一块硅片上。 TI 工程师还发明了单芯片语音合成器，在 TI 的"我说你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

1980s

1980 年，TI 推出其首款商用单芯片数字信号处理器 (DSP)，并生产出一款面向高速数字信号处理的微控制器。5年后，TI发明了数字微镜器件（也被称为 DLP ®芯片），它为 DLP 技术（获得 1998 年的艾美奖）和 DLP Cinema®（ 2009 年获奥斯卡® 科学与工程奖 ）屡获殊荣奠定了基础。

1990s

TI MSP430™ MCU 的问世将嵌入式处理提升到新的水平，可提供低成本与高效设计等优势。此外，TI还推出了第一款专门设计用于手机的应用处理器 (OMAP)。1990 年，TI 凭借 TI-81 占据了图形计算器行业的领先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH™–ROM 存储器的 TI-83。

2000s

TI 将发展重点集中在模拟与嵌入式处理技术方面，生产出支持多种应用的半导体技术。2007 年，TI发布了第一个单芯片数字手机解决方案 (LoCosto) 系列，从而使手机技术进一步普及，并通过增加手机功能让其变得更加智能。2009 年，达拉斯 Kilby 实验室正式开放，推动了 TI 的创新，并且为TI的工程师营造了一个快速开发具有突破性和新兴技术的环境。

2010s

2011年，TI收购国家半导体公司，为下一代信号处理技术奠定了基础。TI在整个公司范围内开发突破性的创新，其中包括：2011 年推出的业内第一款面向能量采集应用的微功耗升压充电器 (bq25504) 和 TI 教学技术的第一款全彩色、有背光显示的图形化计算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年发布的面向快速移动应用开发的首款具有 6 个传感器的 Bluetooth 低能耗套件（SimpleLink™ Bluetooth® 低能耗 SensorTag 套件）和帮助开发人员在工业和医疗市场内采用 DLP 技术的 DLP® 评估模块以及 2013 年出品的业内首款电感数字转换器 (LDC1000)。

今日

如今，TI已是一家全球 500 强半导体科技公司，拥有超过70年悠久历史，并长期稳居前十大半导体公司之列，拥有超过 30,000 名员工，近 100,000 款产品以及超过 40,000 项专利。

2017财年，TI实现总营收149.6亿美元，同比增长11.9%，计入税收巨大开支后净利润为36.82亿美元，仍同比增幅2.4%。

目前，TI全球主要代理商有安富利、艾睿、友尚、世平、文晔、新晔、武汉力源等；其中，TI产品约占安富利总营收的11%，并且是过去三个财年中，唯一产品、软件和服务销售额均超过10%的供应商。

TI竞争对手：在DSP领域，竞争对手有亚德诺半导体、英特尔、瑞萨、恩智浦、赛灵思、AMI等；在MCU领域，竞争对手有瑞萨、意法半导体、恩智浦、英飞凌、东芝、三星电子、赛普拉斯、富士通、亚德诺半导体、盛群半导体等。

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