高通公司是手机通讯领域的霸主，2017年2月发布了业界第一款5g基带高通x50.但是高通x50不仅制造工艺十分落后（28纳米）发热量和功耗巨大，而且对于5g网络的支持也不全面，仅支持非独立组网（NSA），NSA本质上还是4g网络，只是网速有所提升，5g低延迟的特性根本就无从体现，高通的第一款5g基带其实是一款失败的产品。
我国通讯巨头华为在2019年1月发布了第一款5g基带巴龙5000，作为后来者巴龙5000不仅采用当时最先进的7纳米的制造工艺，而且全面支持SA/NSA双模组网，实现了单芯片支持从3g到5g所有网络制式，是一款成熟先进的5g基带芯片，全面领先高通 x50，华为后来居上！
巴龙5000发布后的下月就实现了商用，与麒麟980组成了第二代5gsoc，即支持双模组网但采用外挂式设计的soc，外挂巴龙5000的麒麟980首发搭载于华为第一款折叠屏手机mate x上，到2019年9月，华为直接发布了集成巴龙5000基带的麒麟990系列soc，这已经是第三代的5gsoc，而此时的高通soc还是不支持双模组网采用外挂基带设计的第一代5gsoc，在这段时间里麒麟990 5gsoc领先骁龙5gsoc两代，巨大的硬件优势让华为手机高歌猛进。
4个月以后，搭载了高通研发数年之久的x55基带的高通骁龙865终于上市，让人始料未及的是这款高通寄予厚望的5gsoc依然无法战胜去年十月就全面上市的麒麟990 5gsoc！
于是，2020年2月18日，高通又放大招！正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60以及射频解决方案。
骁龙X60基带是全球首个采用5纳米工艺的基带，不仅同时支持毫米波和厘米波频段，而且支持全载波聚合，可以利用相当广泛的频谱资源，将5g网络提升至一个全新的水平，方便打造面向全球的5g旗舰手机。
另外，骁龙X60还支持与4g时代的VoLTE类似的 VoNR技术，从而让5GNR网络承载语音业务，通话无须降级到4g网络。
高通骁龙x60独立基带的发布，表明高通下一代芯片不会采用集成x55基带的方案，几乎可以确定下一代骁龙875soc仍然将采用外挂基带的设计方案，只是将外挂的基带由x55调整为x60，外挂基带的体积大、发热大、功耗高的缺点将依然存在。
不仅如此，高通x60基带芯片还是一颗ppt芯片，最快也要到2021年才能出货，由于仅有台积电拥有成熟的5纳米工艺，其大部分产能都被苹果和华为瓜分，明年台积电5纳米的产能十分紧张，高通x60基带芯片大连出货的时间将会被进一步推迟。
然而，华为的下一代5gsoc麒麟1020已经曝光，将在今年下半年发布，并首发搭载于华为mate 40系列手机，麒麟1020作为华为2020年的旗舰soc将同样采用业界最先进的5纳米工艺，基于ARM的A77甚至A78架构设计，你补麒麟990系列近采用A76架构而导致性能的落后，据称麒麟1020的cpu、gpu的性能将提升50%，而且依然采用集成基带的设计，自此，华为麒麟soc将全面领先高通骁龙soc。
相信余承东在发布麒麟1020时，一定会信心十足地喊出他的口头禅“麒麟1020.稳了！
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