彭博社：华为自研芯片的库存只能维持到2021年初

彭博社：华为自研芯片的库存只能维持到2021年初半导体行业观察 2020-06-09 12:20:25

来源：内容编译自「彭博社」，谢谢。

8日彭博社援引知情人士报道，华为自主研发的某些电信设备必备芯片的库存只能维持到2021年初。文章称，美国商务部已对华为实施多次打击，5月份的最新禁令可能会削弱中国科技冠军的地位。

另一位匿名知情人士表示，在最新的限制措施出台后，该公司（华为）迄今未能针对限制令想出一个解决方案。虽然华为可以从三星或联发科等第三方公司购买现成芯片，但可能得不到足够的支持，也可能不得不在基础产品的性能上做出代价高昂的妥协。

一年的实体名单制裁，并没有显著抑制该公司的快速增长。如今华为担心，美国终于找到了遏制其野心的办法。多年前，美国就开会中国最大科技公司进行协同攻击，最新的限制措施可谓达到了最高潮。此前，美国试图切断软硬件产品的流出，游说类似英国、澳大利亚这样的盟友，要求禁用华为的网络设备；甚至不惜说服加拿大警方将这位创始人的女儿逮捕起来；然而，最新的措施是针对海思半导体的策略，海思的目的是推动人工智能推理芯片等前沿领域的研究。

海思之所以能够脱颖而出，整是得益于它被视作美国遏制政策时代的救世主，且它的麒麟、Ascend、鲲鹏芯片可与高通等竞争对手相媲美。

然而，如今这雄心壮志遭受晴天霹雳。不管是台积电，还是中芯国际，世界上的芯片制造商都离不开应用材料等美国公司所生产的设备。如果美国开始限制自己国家公司的销售，那么华为将无法让硅工艺变成芯片，自己的移动芯片和5G基站芯片将受阻。如今特朗普的最新限制被称为“外国直接生产产品规则”（Foreign-Produced Direct Product Rule，简称DPR），它对中国5G技术的推出产生了影响。华为目前是中国5G技术的主要供应商。

这项禁令“主要针对对美国构成最大威胁的海思利芯片，”杰富瑞分析师Edison Lee在5月底写道：“DPR可能会摧毁海思，紧接着就是华为制造5G网络设备的能力。”

理论上，任何芯片制造商都可以向美国商务部申请批准，来向华为出口半导体产品。至于美国商务部将允许出口到何种程度，太平洋两岸的意见都存在分歧。但如果海思半导体严格执行新的限制措施，它就不能再把自己的设计交给台积电或任何非大陆代工制造商。而中芯国际等本土同行技术通常比台积电落后两代。

实际上，最新的一些限制可能严重破坏了华为的关键产品组合，包括麒麟等通讯芯片，危及公司未来的5G手机，甚至包括人工智能芯片的云服务和最基本的类型的芯片。今年2月，华为声称其下一代天线芯片已安装在“业内性能最好的”5G基站上。在芯片库存耗尽后，它可能不再能够运送至这些基站。

弗雷斯特研究公司首席分析师Charlie Dai表示“海思将无法继续创新，除非它能够通过自我开发，或者与本土企业合作找到替代品，而这需要数年时间才能成熟。我们估计，华为高端芯片（包括华为高端智能手机的基带芯片和CPU）的库存最多可维持12到18个月。”

现代芯片制造的最高水平没有美国不能发生齿轮的应用材料,解放军corp .)和林研究公司即使在基本的晶圆,取代台湾台积电是不可能的,因为铸造是唯一一家能够可靠地制造半导体使用7纳米或较小的节点,高性能的必须。把一切都搬到公司内部——本质上是建立一家不受美国限制的工厂——是一个白日梦，因为它需要ASML Holding NV公司提供的极紫外线光刻机——这是下一代芯片制造的先决条件。然而，据彭博社收集的数据显示，ASML的机器也使用了来自美国供应商II-VI Inc.和Lumentum Holdings Inc.的技术。中国最好的替代产品可能是上海微电子设备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment)，但它的euv又落后荷兰公司几代人。

现代芯片制造的最高水平根本不可能没有来自应用材料公司、KLA Corp和Lam Research等美国企业的设备。虽然在基本晶圆制造中，代替台积电地位是不可能的，因为这家中国台湾铸造厂是唯一一家能够可靠地制造使用7纳米或更小节点的半导体的公司，而这是高性能的必要条件。如今看，建立一个无美工厂是一个白日梦，因为它需要来自ASML的极端紫外线光刻机——这是下一代芯片制造的先决条件。然而，据彭博社收集的数据显示，ASML的机器也使用了美国的技术，比如II-VI Incorporated公司和Lumentum（鲁门特姆控股公司）等供应商提供的技术。中国最好的选择可能是上海微电子设备有限公司，但它的EUV也落后于这家荷兰公司好几代。

这还没有考虑华为是否能够获得Cadence和Synopsys EDA软件的支持。海思的半导体工程师依靠这些EDA工具绘制下一代处理器的蓝图。正如美国国务院负责国际安全和核不扩散事务的助理国务卿克里斯托弗·福特5月底对记者说的那样：“如果想在最好的芯片领域工作，在最小的空间中拥有最多计算能力的芯片，离不开使用美国的设计工具，因为我们在该领域拥有绝对的优势。”

从长远来看，缺乏持续的内部芯片供应，将打破中国挑战美国全球科技霸权的宏伟野心。更直接的是，他们威胁中国至关重要的5000亿美元的5G投资，这是中国政府长期战略愿景的关键部分。

华为是中国政府1.4万亿美元新基础设施计划的中心，该计划旨在抢占5G技术的领先地位。现在，它甚至无法确定是否能履行迄今为止赢得的90多个合同，为中国移动等本地运营商和世界各地的其他运营商建设网络。

在公司内部，高管们仍然对找到代替方案抱有希望，他们正在重复一年前的口头禅——没有美国技术也不是不可能。“好消息是我们还有时间，”一名参与华为供应链管理的人士表示：“芯片架构和供应的重新设计需要时间，但不是不能做的事情。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2335期内容，欢迎关注。

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50 条评论

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• 西门吹水果 6分钟前
  

  支持华为，但也不要盲目，科技不是两眼一瞪就有

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• 梦中之奇梦 2小时前
  

  不要妄自菲薄，以后全世界都会跪求中国的光刻机的。

  回复 ⋅ 2条回复25
  
  
  
• 红唐er 2小时前
  

  特朗普熬不过11月

  回复 ⋅ 3条回复34
  
  
  
• 身未动心已远74534365 1小时前
  

  华为最少要撑到特朗普下台，然后看看能否换上一个不那么疯狂要跟世界同归于尽的总统！

  回复 ⋅ 3条回复11
  
  
  
• 学海无涯子 35分钟前
  

  可以告诉美国，即使华为回到65nm芯片，我依然用华为不用苹果和高通芯片手机，即使苹果手机比华为便宜依然如此，没有原因，因为我是中国人，不吃馒头也要争口气。

  
  
  

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