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· “卡脖子”技术产品和目前领先甚至垄断的国家: 1、高端显示屏OLED生产设备真空蒸镀机(日本) ——中国平板显示已经做到了全球第一,差距在上游核心生产设备 2、“液晶屏骨头”微球(日本) ——中国制造技术先进,但国产原材料不纯影响微球性能 3、制造液晶显示器用到的ITO靶材(日本、韩国) ——质量不稳定、材料不过关,从实验室到量产才能突破大尺寸领域 4、国产大飞机用的航空钢材(美国) ——还是材料问题,超强度钢纯净度不够 5、燃料电池膜电极组件关键材料(日本) ——中国实验室成果达到国际水平,但量产有一致性和成本控制困难 6、新能源车的“心脏”锂离子电池(美国、日本、韩国) ——美国强于研发设计,日本强于材料生产,中韩是第二梯队 7、水下机器人深海油管焊接用的高端焊接电源(北欧) ——中国是全球最大焊接电源制造基地,差距在深海水下焊接设备和全数字化控制技术 8、海底观测网系统水下连接器(美国、德国) ——事关国家安全,中国在实验样机阶段,技术研究起步 9、全断面隧道掘进机主轴承(德国、瑞典) ——中国已掌握直径3米的主轴承核心技术,走出实验室仍然是材料、工艺因素制约 10、机械设备高端轴承钢(美国、瑞典) ——中国制轴工艺已经达到先进水平,还是材料差距 11、航空设计软件(法国、美国) ——中国与国外同时起步,国家需要出台政策鼓励国产软件的开发和使用 12、高质量消费级电容和电阻(日本) ——短板还是材料,日本的MLCC产品可以做到1000层,中国产品在300层左右 13、光刻机(荷兰、日本)光刻机镜头(德国) ——ASML的镜片是蔡司技术,德国祖传的磨镜手艺,抛光镜片上百年技术积淀;除了镜头,光刻机还要顶级光源和极致的机械精度(3万个机械件,200多个传感器) 14、上游高端电子化学品例如LCD用光刻胶(日本) ——中国能生产,关键指标不够先进拿不到订单 15、冷冻电镜用的透射式电镜(美国、日本) ——用于基础科研领域的实验技术,中国起步很早,因市场太小连德国蔡司都放弃了 16、发现创新药的潜在靶点的利器iCLIP(美国) ——同样是科研实验技术,2010年诞生的新技术 17、自研操作系统(美国) ——PC、智能手机的操作系统没有国家能成功挑战美国 18、工业机器人算法、软件(日本、德国、瑞士) ——差距在底层核心算法
19、自动驾驶汽车必备的激光雷达(美国)激光雷达芯片例如发射器(德国) ——国产激光雷达最高40线,国外可做到64甚至128线,高分辨率芯片生产工艺不成熟 20、航空发动机适航标准(美欧)民用大涵道比发动机(美国、英国) ——要长期的工业实践和验证技术来支持 21、航空发动机的短舱(美国、法国) ——安放发动机的舱室、复杂的集成系统,中国处于空白阶段 22、为高铁钢轨养护整形的仿形铣刀刀盘和刀片(德国、奥地利) ——需要一种超硬合金材料,中国尚在学徒阶段 23、高端机床制造核心技术例如数控系统(德国、日本) ——基础材料科学、工艺、设计上的差距;除了控制器,国产机床的丝杠、导轨、伺服电机、力矩电机、电主轴、编码器等主要功能部件主要依赖于国外产品 24、柴油发动机“心脏”电控柴油高压共轨系统(德国、美国和日本) ——中国可以做,就是差些 25、高端液压装备的核心元件高压柱塞泵(美国、德国、日本) ——性能指标上的差距在于材料制造 26、重型燃气轮机的核心技术(美国、日本、德国、意大利) ——材料差距例如叶片材料,原因是设备、工匠、工艺的差距;基础研究的积累差距:设计技术、核心的热端部件制造技术 27、高端的手机射频器件,高端滤波器、振荡器等射频元件(美国) ——半导体材料差距大,中国研究做得早,量产化还是问题多:材料的一致性、电性能均匀性
28、工业仿生机器人触觉传感器(日本) ——生产工艺,材料纯度不过关,产品的一致性比较差;国内企业大多做气体、温度等类型传感器 29、高速的(≥25Gbps)光芯片和电芯片(美国) ——中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块,低速的(≤10Gbps)光芯片和电芯片实现了国产 30、高端CT机探测器(美国、荷兰、德国) ——探测器制造工艺、材质都是机密,医学成像产业已经被美国专利壁垒限制
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