造芯片那么简单，从ARM买图纸交由台积电代工即可，为何OV...

造芯片那么简单，从ARM买图纸交由台积电代工即可，为何OV等不造  微回收 2019-04-14 10:24:15
很多人问造手机芯片那么简单，从ARM买图纸交由台积电代工即可，为何OV等不造？


我们要知道，海思十几年花费了1800亿！才把芯片做到这个程度！
华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。


手机芯片的设计，智能手机的CPU, GPU, Wi-Fi模块，通信基带，GPS模块组件，ISP、DSP等都要集成在芯片上，简称为SoC。
ARM 之所以崛起，靠的是 IP 核授权的这种模式，大大降低了门槛，如果有实力还可以找ARM 架构授权。但是 SOC 依然需要自己设计，一个手机的 SoC 有上百个 IP ，CPU、GPU只是其中比较重要的两个 IP 。
我们可以看看在一个手机芯片上，需要塞多少东西进去，7nm的工艺让指甲盖大小的尺寸上塞进了69亿个晶体管。


你用300倍的显微镜去看，就会发现里面的元件密密麻麻，排列有序。你就可以想象手机的芯片到底有多复杂，设计的时候用了怎样的图纸。


余承东曾公布了麒麟980的六个世界第一：世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存！
而你如何在芯片里把这些东西都加进去，需要数千个半导体专家进行研究设计，并且给出具体的设计图稿，而这研发设计的时间是要以年来计算的。


而在设计研发图纸的时候，你除了要考虑性能还要考虑功耗比！即使你图纸设计好了，还要流片，而一次流片就至少花费3000万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来！
而其中通信基带连苹果都搞不定，通信模块设计难度异常高，专利壁垒非常高。
以最新研发的麒麟980为例。从2015年立项开始，麒麟980集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，其采用的7nm制程工艺，已逼近硅基半导体工艺的物理极限，而且还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，从而在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。


所以难度并不是我们想的这么简单！
另外，华为拥有的半导体顶级人才远超我们想象，像海思的掌门人何庭波；曾参与华为终端芯片研发如今离开华为的李一男；已经去世的华为海思无线芯片开发部前部长王劲。王劲团队几年的艰辛终于成功研发出3g/4g基带芯片，推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。突破了高通垄断。
我们在看看海思所属的部门——2012实验室，2012实验室的二级部门包括：中央硬件工程学院、海思、研发能力中心、中央软件院。旗下还有很多以世界知名科学家或数学家命名的神秘实验室，包括香农实验室，高斯实验室、谢尔德实验室、高斯实验室、欧拉实验室、图灵实验室等。在欧洲、印度、美国、俄罗斯、加拿大、日本还设立8个重要的海外研究所，主要研究的方向有新一代通信、云计算、音频视频分析、数据挖掘、机器学习等。主要面向的是未来5-10年的发展方向。


你觉得其他厂商会有这么大的魄力搞这么强大的实验室吗？要知道这个实验室每年的投入资金都在500亿以上～
而华为在芯片领域可以说摸索了近三十年，从海思没有成立开始，华为就开始做芯片里，1991年，徐文伟就牵头做出了华为第一颗ASIC。可以说，华为在芯片领域的基础也好，投入也好，都不是其他厂商可以比的。


总结来说，华为之所以可以搞芯片，其他人不行，华为在芯片领域有多年的经验，并且有大量的半导体人才，愿意投入高昂的研发投入，拥有大量的通信技术储备做背书。而这些都是其他厂商所不具有的！

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文笔不错