骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通...

骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？夜半赏日葵 2020-03-21 13:35:53

前金立总裁、现小米副总：卢伟冰

大概号称做高端品牌的小米10要落幕了？几乎走遍了小米9系列发布前后的老路，被指东拼西凑的外观卖到了高配5999元！本以为喜欢低价的米粉们可以去买红米，结果红米品牌负责人卢伟冰泼了盆冷水：贪便宜？即将发布Redmi K30 Pro不做乞丐版！

2020年3月17日，小米高管卢伟冰又开始了新机预热，就跟当初的小米10系列发布时一样，这次的红米K30依旧大秀散热组件：3435mm超大面积的VC液冷散热，乍听上去是不是顿时觉得高大上了？卢伟冰可是放话了：这样可以彻底激发骁龙865性能！

没错，现在就连中低端的红米K30系列，也要拿手机散热问题当称卖点了，疯狂秀散热让美国高通情何以堪？基于普通7nm强塞A77架构的骁龙865，本就要内置近5000毫安时电池了，各品牌厂商还如此拿散热做营销，骁龙865芯片发热量到底多严重？

1. >> 骁龙865芯片发热量之谜：到底是小米没有技术适配，还是美国高通不给力？

前段时间雷大善人发布小米10系列时，号称机身内部配备了高科技VC扇热板，并表示大约是华为Mate 30 系列三倍，（华为需要为芯片散热大费周章吗？）配备6层石墨烯片几乎覆盖了全机身，甚至连相机、闪光灯等都加入了：石墨散热+铜箔+导热凝胶！

更加夸张的是，小米10系列还搭售了外置散热风扇配件！按照雷军发布会上煽情演讲表达的思路，硬是把发热量劣势美化成了有散热优势？科学技术不断升级迭代之后的最终体现，到小米这里变成了靠各种配件辅助，而不是通过技术优化芯片运行逻辑？

现在就连中低端的红米K30系列手机，也在大肆炫耀内置各种散热零配件了。不少业内人士对此质疑：面对骁龙865旗舰处理器芯片，到底是小米没有技术完美适配、还是美国高通本身产品不给力？又是近5000毫安时大电池，又是各种散热模块的加持…

雷军宣称小米参与了骁龙865研发研发

2. >> 美国高通借毫米波争夺5G主导权，计谋失败导致骁龙865研发路线严重偏轨？

包括自称高端品牌的小米10系列、号称吊打小米10的OPPO X2系列，以及即将发布的Redmi K30系列，大肆宣扬自己的手机散热效果最强，反而证实了骁龙865处理器不成熟？尤其还需要单独外挂骁龙X55基带，才能支持NSA与SA、毫米波与厘米波5G！

业内分析人士认为，面对华为研发多年将主导5G发展的局面，尝过2G、3G、4G垄断甜头的美国高通，显然不愿意接受自己被打破垄断的事实！而且，美国官方也试图限制华为5G厘米波优势，正在尝试使用毫米波建网，或许坚定了高通押注毫米波5G？

可能让高通感到崩溃的是，美国官方部门在全球各地进行游说后，自己也发现了毫米波5G建网的不现实，于是悄悄回收了大批厘米波相关频段…这显然是美国高通更加无法接受的：毕竟骁龙865为了同时支持毫米波，采取了自己鄙视过的外挂基带方案…

3. >> 骁龙865芯片发热量为什么这么大？集成5G基带的华为麒麟990也没这么夸张！

当初拿着不支持SA组网的骁龙X50半残废基带糊弄厂商时，华为发布并上市了兼容SA/NSA双5G组网的巴龙5000基带！当时骁龙855 / 855 Plus处理器，内置骁龙X20基带4G芯片，外挂基于28nm制程工艺开发、还不支持SA组网的骁龙X50残废基带，

由于对5G网络架构支持不全、且性能不佳已彻底败给华为！即使骁龙X50后来升级10nm，也只是简单优化发热量问题。随后美国高通口头发布骁龙X55基带，落后于华为近一年的时间才仓促上市，结果依旧不如华为此前的巴龙5000基带，继续被碾压…

更加让美国高通压力剧增的是，华为趁热打铁发布了麒麟990，除了同样可以外挂5G的标准版，还有集成5G基带的SoC旗舰版！而综合美国高通近几年骁龙芯片研发路线来看，似乎是被小米“跑分为王”的概念带到了阴沟里？于是，塞上了公版A77架构…

骁龙865被业内称为新一代“火龙芯”

4. >> 集成5G基带7nm Plus工艺的麒麟990，外挂5G基带普通7nm工艺的骁龙865：

华为麒麟990平台集成5G基带旗舰版，基于最先进的7nm Plus EUV工艺开发，但集成的巴龙5000基带去掉了毫米波。毕竟中国与欧洲都采用厘米波5G建网，而华为手机被恶意禁止销往美国地区，自然不需要浪费资源支持毫米波频段，却被小米狠贬低？

事实上，麒麟990标准版同样可以外挂5G基带，外挂5G基带同样兼容毫米波/厘米波！另外，华为消费者BG掌门人余承东曾透露过，华为拥有ARM架构指令集的永久授权，也就是说可以自行对核心架构技术迭代，所以针对A76架构进行了技术魔改！

美国高通骁龙865仅支持外挂5G基带，根本就没搞定集成5G基带技术版本！硬着皮头塞上公版A77架构秀个跑分，勉强算是找回了一点儿“巨头”的颜面？厂商们没想到的是，公版A77架构至少需要5nm才能压住功耗，可能并非是余承东随口而出的玩笑…

小米公开宣称性价比跟友商无关

5. >> 美国高通骁龙865芯片阵营的品牌厂商，竟然把发热量大劣势美化成散热优势？

需要了解的是，移动平台高性能平台处理器芯片的研发，并不是那么容易就轻易切换开发路线的！还记得当初骁龙855发布后的Plus版吗？美国高通公司为了重复收割一大波利润，可能也会发布所谓的骁龙865 Plus版本！唯一变化依旧是升级CPU频率...

另外，明年才能上市的骁龙875处理器芯片，可能依旧保持采用外挂5G基带方案！盛传已久的是，美国高通公司旗舰版骁龙芯片的研发，很早就被传出收不回高昂研发成本了！基本依靠中低端芯片回血，小米等厂商疯狂发布新机，或是为高通芯片走量？

现在的问题是，美国高通骁龙芯片战略失误，尤其还存在发热量大的劣势，这无疑给小米们造成了困扰！本来可以更加纤薄的机身，塞上了近5000毫安大电池，还要配备各种散热零部件。号称高端品牌的小米10、不做乞丐版Redmi K30，都在鼓吹散热。

骁龙865内置4G基带，还需要外挂5G基带

这让美国高通公司情何以堪：此前号称高端的小米10不说，现在连中低端的红米K30系列，也拿手机的散热当称营销卖点！关于骁龙865芯片发热量之谜：到底是小米没有技术实力驾驭，还是美国高通本身技术不给力？Redmi K30系列难道也要翻车了？

美国高通骁龙芯片阵营的手机品牌厂商，都在大肆炫耀自家新款手机散热效果好，对于这种“万物皆可营销”的奇葩营销，你有什么看法？你觉得发热量大是厂商问题吗？

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作者： | 百家号独家内容

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347 条评论

评论

• 今生成人来世为神 15天前
  

  为了不让高通垄断，只买中国麒麟芯，这不纯粹是爱国的表现，而是对国有品牌尊严的维护和自主品牌研发的一丝贡献，买不起华为，可以选择荣耀[酷拽][赞]

  回复 ⋅ 35条回复196
  
  
  
• 掉队的狗 15天前
  

  5G手机的核心技术：马达，散热。

  回复 ⋅ 5条回复108
  
  
  
• 大海255909066 8天前
  

  火龙又回来了 小米涨价不是品质提升 只是高通为了收回成本芯片涨价 同时为了散热问题需要增加成本 为了续航又要加大电池 到了夏天问题会更严重

  回复1
  
  
  
• zjhpda 15天前
  

  功耗没控制好，性能再强也没用，手机要均衡，不然热量一起来，性能下降很厉害，用过的小米手机就是这样。

  回复 ⋅ 5条回复47
  
  
  
• 阳光正好amp 15天前
  

  看到小米参与高通865的研发工作！心里突然想，像我中华民族为何就不能都用麒麟芯片，一起为国产芯片发展而贡献力量，一起用麒麟对抗高通！不过想来根本不可能，想我中华几千年，都是耗于内斗！而未同心协力对抗西方！

  
  
  

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