主流旗舰手机拆机图，你更欣赏哪一款？

主流旗舰手机拆机图，你更欣赏哪一款？  科技小浅 2019-06-09 01:03:22
2019年已经过去了半年多时间，各手机厂商都发布了自己的旗舰系列，凭借出色的外观设计和配置，让消费者眼花缭乱犹豫不决
当然，也有很多朋友在选择一部手机的时候，除了去了解它们的外观和配置等情况，还会在意手机的做工，经常看见有些评论，说哪个厂商做工好之类的

下面小浅将发一些主流旗舰手机的拆机图出来，方便大家了解内部结构

小米9▲
内部结构规整，大面积的石墨散热层，电池上方是采用了5层纳米晶和多股绕线技术的无线充电线圈

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华为P30Pro▲
拥有强大的拍摄组件，并且在BTB上都配备了相应的缓冲泡棉，石墨烯散热片面积较大，能有效的降低充电或者高性能输出时的温度

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iPhone XSmax▲
保持了苹果一贯的内部做工，内部结构规整严密，集成度很高，采用L型电池，更大的横向线性马达，能提供真实强劲的振动反馈

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iQOO▲
做工细节布局合理，散热布局贯穿全局，尤其是热导管的运用，可进一步降低高通骁龙855以及44W快充技术所带来的热量

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魅族16s▲
不仅具备超高的颜值，和超强悍的性能配置，内部做工严密规整，表现的一丝不苟，同时也有着双扬声器和横向线性马达，可以带来良好的体验

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三星S10▲
从内部的堆积结构和零件来看，三星S10这次在扬声器上确实下足了功夫，从做工到散热系统都透露出一个旗舰机该有的风范

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Redmi K20Pro▲
在SOC附近有八层石墨散热的设计，这也是立体散热最重要的组成部分，K20Pro内部设计还是非常规整的，并没有凌乱不堪也没有采用看上去很眨眼的绿色PCB面板

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荣耀20Pro▲
拆开主板盖板，这是今年第一款绿色板旗舰，PCB板颜色不影响其性能，一些PC主板是利用主板颜色来区分定位，另外主板集成度并不高

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黑鲨2游戏手机▲
采用前拆式设计，整机内部设复杂严密。散热板和散热管将主副板上主要芯片产生的热量传到铜板上进行扩散从而达到散热效果。内部排线较多，主副板之间连接有两根射频同轴线，维持了天线稳定性

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OPPO Reno十倍变焦版▲
主板背面与正面都采用了大量的铜箔进行辅助散热，背部部分区域还有硅脂，而上方主板盖板上还采用了大面积的石墨散热层辅助散热

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以上就是今年主流旗舰手机的拆解图片，从中我们可以看出，今年的旗舰手机无论在配置外观方面，还是在内部做工方面都有着出色的表现
它们大多内部结构严密规整，集成度很高，也有着很好的散热方式，符合这个价位的旗舰手机水准，有些甚至采用了横向线性马达、双扬声器等配置，可谓诚意满满用料十足！

你认为哪部手机的内部做工最好呢，还有哪部手机最差呢
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强，我和我的小伙伴们都惊呆了！

看在楼主的面子上，认真回帖！